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我公司某产品荣获第十一届中国半导体创新产品和技术奖

发布日期:2017/4/17 10:15:35 访问次数:1000

在3月23日召开的2017中国半导体市场年会暨第六届集成电路产业创新大会上,晋西铜业太原基地研制生产的高密度集成电路引线框架铜合金带(C70250、TKA),凭借卓越的产品性能和技术指标,被中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会和中国电子报联合评为“第十一届(2016年度)中国半导体创新产品和技术”奖。     

 近年来,晋西铜业太原基地利用自有关键核心技术,研制生产了C70250、TKA铜合金带材,融合了高性能、高表面和低成本等特点,替代了进口,并实现了产业化,自去年投放市场以来,迅速赢得了广泛的市场赞誉,同时带动了外贸出口贸易。      

此次获奖是对晋西铜业太原基地科技创新的认可,今后公司将继续坚持“市场需求、战略引领、科技创新、技术驱动、效益效果”的方针,加大科研力度,研发出更多的创新产品和技术。

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